公告主要內容：

　　通富微電（002156）、長電科技（600584）、華天科技（002185）聯合中國科學院微電子研究所、深南電路有限公司，共同出資設立了華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司，注冊資本1億元，主要從事集成電路封裝與系統集成等相關領域核心技術、產業共性技術研究。

　　背景：

　　中國科學院微電子研究所，為一所專業從事微電子領域研究與開發的國立研究機構，是我國IC技術和產業領域一個技術創新基地和高素質高層次人才培養基地。深南電路有限公司為一家集高端印制電路板研發和生產，高密度、多層封裝基板的工藝研發和生產，電子裝聯的多元化企業。兩者將分別持有上述合資公司25%和15%股權。

　　通富微電為一家專業從事集成電路封裝、測試的上市公司。長電科技為一家專注于半導體封裝測試業務，為海內外客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案的半導體封測上市公司。華天科技為一家主要從事半導體集成電路、MEMS傳感器、半導體元器件封裝測試業務的上市公司。這三家上市公司均持有合資公司20%的股權。

　　分析：

　　從上述背景可看出，此次出資的股東方中，聚集了上市公司中在半導體封裝測試行業的核心力量。不難看出，合資公司設立的出發點是謀求我國在該行業技術研發領域的突破。

　　該項合作目的主要包括提高我國封測產業技術創新能力和核心競爭力，持續帶動具有中國特色半導體封測產業鏈和價值鏈的發展，為打造我國世界級封測企業提供技術支撐，同時提高我國半導體封測產業在國際半導體產業格局中的話語權和地位，培養具有國際視野的人才團隊。