半導體封裝產業是現代電子信息產業的基礎和核心。隨著全球信息化、網絡化和知識經濟的迅速發展，半導體封裝產業在國民經濟中的地位越來越重要，它以其無窮的變革、創新和極強的滲透力，推動著半導體信息產業的快速發展。

　中國半導體的發展，自1956年國務院組織全國科學家制訂了《1956年至1967科學技術發展遠景規劃綱要》，半導體技術被列為國家重點科學技術項目。集成電路產業經過了五十多年的發展，經歷了自力更生的初創期（1956年~1978年）、改革開放后的探索發展期（1979年~1989年）以及重點建設時期（1990年~1999年）。特別是自2000年6月24日國務院發布《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》（國發18號文）以來，我國集成電路產業發展進入了政策引導、改善環境、吸引外來資金的快速發展期，我國集成電路產業迎來了發展的黃金十年。

　　回顧中國半導體封裝業的發展，自1956年我國第一只晶體管的誕生就伴隨著電子封裝的起步，至今半導體封裝與測試業是中國半導體產業的重要組成部分，其銷售額在全行業中一直占50％左右的份額。從某種意義上講，我國半導體產業是從封裝業開始起家的。這是一條多快好省的發展道路。

　　改革開放后國家政策引導及有系統的規劃，目前我國已經初步形成了六大基地，也是日后我國電子信息產業順利發展的基礎重鎮：

　　1.長江三角洲

　　2.珠江三角洲

　　3.京津環渤海灣

　　4.振興東北老工業區

　　5.關中（西安）――天水經濟帶

　　6.中西部――武漢、成都、重慶等新型工業化產業示范基地

　　從2001年封裝從業廠家為70余家，到2011年封裝市場調研時已劇增到280余廠（家）見“表1”，

　　表1電子封裝

　　所涉及的企事業單位的專業范圍有：集成電路封裝、半導體分立器件封裝、封裝外殼、封裝塑料、引線框架、引線與封裝模具、封裝專用設備、封裝科研開發與人才培養等。多年來封裝業的銷售額一直占據半導體行業約半壁江山。

　　表2我國主要IC封測企業

　　表3我國主要半導體分立器件封測企業

　　表4我國主要封裝測試設備與模具生產企業

　　表5我國主要LED封裝企業

　　表6國內主要金屬、陶瓷封裝企業