半導體封測是中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分，到目前為止，國內(nèi)已有超過280家企業(yè)在封裝測試及其相關(guān)領(lǐng)域競爭。產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期中國封測企業(yè)主要集中在技術(shù)相對成熟的中低端產(chǎn)品生產(chǎn)上，然而隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來越多外資及合資企業(yè)將先進的封測生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國，本土封測企業(yè)也取得了長足的進步，因此中國封測業(yè)近年來已獲得了快速成長。未來，空間三維、芯片疊堆芯片、利用硅穿孔技術(shù)的圓片疊堆等新技術(shù)有望成為發(fā)展趨勢。在此情況下，中國封測企業(yè)應充分利用國家扶持政策，順應市場需求，加大技術(shù)研發(fā)力度，以期盡快追趕或縮短與世界半導體封測水平的差距。

　 　中國封測業(yè)快速發(fā)展

　　以長電科技、南通華達、天水華天、華潤安盛等為代表的一批內(nèi)資封裝測試企業(yè)在近年迅速崛起。

　　隨著全球信息化、網(wǎng)絡(luò)化和知識經(jīng)濟的迅速發(fā)展，半導體封裝產(chǎn)業(yè)在國民經(jīng)濟中的地位越來越重要，它以其無窮的變革、創(chuàng)新和極強的滲透力，推動著半導體信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。目前，中國半導體行業(yè)已經(jīng)形成一個較完整的產(chǎn)業(yè)鏈，現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)、全球排在前20名的大半導體公司都紛紛看好中國的市場，競相將封裝測試基地轉(zhuǎn)移到中國，如飛思卡爾、英特爾、英飛凌、瑞薩、意法半導體、海力士、恩智浦半導體、中芯國際、TI、三星電子、NEC、東芝、松下半導體等，中國臺灣的一些著名專業(yè)封裝企業(yè)也在向中國大陸加速轉(zhuǎn)移，全球電子封裝第一大公司日月光集團的80億元投資項目于2011年9月21日落戶上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。

　　我國政府也在大力推動半導體封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并將其放在優(yōu)先地位，因此以長電科技、南通華達、天水華天、華潤安盛等為代表的一批內(nèi)資封裝測試企業(yè)在近年迅速崛起，其封裝規(guī)模不斷擴大和提高。江蘇長電科技建立了中國第一條12英寸級集成電路封裝生產(chǎn)線和第一條SiP系統(tǒng)級集成電路封裝生產(chǎn)線；江蘇長電收購了新加坡的研發(fā)機構(gòu)，并以3.42億美元的收入排名躍升全球第八位，躋身全球十強。南通華達在海外建立研發(fā)中心。天水華天收購昆山西金太微電子，加強新型封裝技術(shù)的開發(fā)，進一步實現(xiàn)新型封裝產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。奇夢達蘇州廠售予中資，改名智潤達，專注于標準型DRAM封測業(yè)務(wù)。風華高科出資1.28億元收購粵晶半導體，將使公司半導體封測業(yè)務(wù)規(guī)模提升至43億只/年，成為中國半導體封測的重要骨干企業(yè)之一。